SMT生產設備工具
電子化學材料
 
植球治具

- 專利核准 BGA 植錫球治具
- 快速、便利

 

 
  • 產品介紹
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 BGA 植球治具

  • 世界第一專利式便利BGA重植錫球解決方案。

  • 可為不同類型的晶片如BGAμBGACSP等重植錫球。

  • 高精密鋁合金結構,堅固耐用,重量輕,效率高。

  • 快速和便利的在BGA晶片上重植錫球,一個週期只需要約3090秒。

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