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電子化學材料
 
MS2 錫渣還原劑

- 大大降低生產成本
- 改善上錫溼潤度
- 機器不需停頓、提高生產效率
- 無煙、無異味

 
  • 產品介紹
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錫渣氧化還原劑
MS2-200LF

 

不同於傳統的粉末,油,分離機和氮氣設備,MS2熔錫表面劑不只是減少波峰焊機錫渣的產生,而是完全消除錫渣。

 

通過完全消除錫渣,MS2熔錫表面劑可以讓使用者減少最多70%的錫條使用量(根據生產產量而定),產生顯著的成本節省效益。

 

高溫焊錫接觸到氧氣,產生錫渣。錫渣由氧化物加上可利用的金屬構成。可利用的金屬與氧化物結合在一起,影響焊錫性。這種混合物占錫渣重量的70%以上,一般一台波峰爐每小時可產生0.6-1KG錫渣

  

即時的投資回報率

根據產線產量減少40-75%的錫條用量

消除和錫渣相關的焊錫不良率和重工

大大減少處理廢棄物的成本


MS2熔錫表面劑可適用於有鉛和無鉛制程,它無毒,不揮發,是一種停留在錫爐熔錫表面的有機液體。首次使用量約為200–300毫升;後續每班1-2次加入100毫升左右新鮮MS2熔錫表面劑補充。

MS2熔錫表面劑加入到錫槽後,它阻止錫渣在熔錫表面產生,同時對錫槽其他區域產生的錫渣,立即還原成可用的金屬;所以使用MS2熔錫表面劑後,不再有錫渣累積在錫槽,而是將錫渣全部還原成可用的金屬。

而且,通過幫浦不停地循環熔錫,MS2熔錫表面劑持續消除錫槽裏的金屬氧化物,清潔和淨化了錫槽。這將會降低熔錫表面張力,增強潤濕性,降低焊錫不良率。

由於MS2熔錫表面劑不停將錫渣轉化成可用金屬,一段時間後它會變的黏稠,用漏勺可以很容易清理。

  
無鉛焊錫槽未加入MS2熔錫表面劑,明顯看出錫渣堆積

 

 

加入MS2熔錫表面劑後,錫渣即被還原為純淨可用的無鉛焊料